什么情況下使用通孔(kong)回流焊接技術？

 

 

1.傳統波峰焊接，工藝弱點(dian)多，效率慢(man)，工藝較難控制(zhi)

2.簡(jian)化工序(xu)，自動(dong)化生產(chan)，降低成本

3.減(jian)少熱處理(li)，使(shi)PCB板和元件受到(dao)最小(xiao)的熱沖擊，良好的焊接質量。

4.兩(liang)面(mian)(mian)布(bu)局的靈活性，有些元件(jian)需(xu)要布(bu)局在PCB兩(liang)面(mian)(mian)，波(bo)峰焊(han)只能(neng)一面(mian)(mian)

 

通孔回流焊(han)接技術的應用領域

 

 

一般使用在混(hun)合(he)型(xing)電子組(zu)裝(zhuang)類型(xing)的PCB板上(shang)，主要由于元件位置比較(jiao)緊(jin)湊，

考慮(lv)到元件尺寸大小，數(shu)量等影響(xiang)比較大的(de)PCB板，雙(shuang)面焊接的(de)PCB板，

這些(xie)使用通(tong)孔回流焊接(jie)，可解決(jue)焊接(jie)需求(qiu)。

 運用在例如(ru)：遙控器、錄音(yin)機、鼠標、鍵(jian)盤、電(dian)視機、電(dian)風扇、電(dian)源類等產(chan)品PCB上