什么情(qing)況下使(shi)用通(tong)孔回(hui)流焊接技術？

 

 

1.傳統(tong)波峰焊接，工藝(yi)(yi)弱點多，效率慢，工藝(yi)(yi)較難(nan)控(kong)制(zhi)

2.簡化(hua)工序，自動化(hua)生產(chan)，降低成(cheng)本

3.減少熱處理，使PCB板和元(yuan)件受到最(zui)小的(de)熱沖擊(ji)，良好的(de)焊接質(zhi)量。

4.兩面(mian)布(bu)局(ju)的(de)靈活性，有(you)些元件需要布(bu)局(ju)在(zai)PCB兩面(mian)，波峰焊(han)只能一面(mian)

 

通孔回流焊(han)接(jie)技術的應用(yong)領域

 

 

一般使用在混(hun)合型(xing)電(dian)子(zi)組裝類型(xing)的PCB板上，主(zhu)要由于元(yuan)件位(wei)置比較緊湊，

考慮到元件尺寸大小，數(shu)量(liang)等(deng)影響比(bi)較大的PCB板，雙面焊接的PCB板，

這些使用通孔(kong)回流焊(han)接(jie)，可解決焊(han)接(jie)需求。

 運(yun)用在例如：遙控器、錄音機(ji)、鼠標、鍵盤、電(dian)視機(ji)、電(dian)風扇、電(dian)源(yuan)類(lei)等(deng)產(chan)品PCB上